SV   EN   DA

Enermax ETS-F40-FS Processor-køler 1-pack Sort 140 mm

Enermax ETS-F40-FS - Processor-køler - (for: LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366, AM3, LGA1155, AM3+, LGA2011, FM1, FM2, LGA1150, FM2+, LGA2011-3, LGA1151, AM4, LGA2066, LGA1200) - aluminium og kobber - 140 mm
412,00SEK329,60SEK exkl. moms
  • Produktnummer 996711536

    Modell ETS-F40-FS

    Varumärke Enermax Technology

    EAN 4713157725172

    Vikt 1 kg

  • Information och specifikationer på sidan är vägledande och kan utan förvarning ändras av producenten. Alla uppgifter lämnas med reservation för tryckfel, och bilder är vägledande.
Produktbeskrivelse Enermax ETS-F40-FS - processor-køler
Produkttype Processor-køler
Pakke Indhold Termisk paste, blæser, 4 pakningsskiver, 4 x skruer, bagplade, ventilatorklemmer til anden ventilator, AMD-monteringsbeslag, varmeafleder, 4 standoffs, 4 x møtrikker, 2 Intel CPU-monteringsklemme, 4 x LGA-2011 skruer, 4 AMD-skruer
Kompatabilitet LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket
Materiale til varmeafleder Aluminium og kobber
Blæser diameter 140 mm
Blæser-højde 25.5 mm
Omdrejningshastighed 300-1200 rpm
Luftstrøm 18.11-74.33 cfm
Støjniveau 10 - 23 dBA
Stik 4-pins blæser-stikforbindelse
Rated Voltage 12 V
Egenskaber Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, Puls-bredde modulation (PWM) support, 4 kobbervarmerør (6 mm), Vortex generator flow (VGF) teknologi, Vacuum Effect (VEF) teknologi, TDP op til 200 W
Dimensioner (B x D x H) 15.55 cm x 14 cm x 6.5 cm
Vægt 750 g
Allmänt
Bredd 15.55 cm
Djup 14 cm
Emballagets mått (BxDxH) / vikt 14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g
Förpackningens innehåll Termisk pasta, fläkt, 4 mellanläggsskivor, 4x skruvar, bakplåt, fläktklämmor för extra fläkt, AMD-monteringsfäste, kylare, 4 avståndshållare, 4 x muttrar, 2 Intel CPU monteringsklämma, 4 x LGA-2011 skruvar, 4 AMD-skruvar
Höjd 6.5 cm
Produkttyp Processorkylare
Vikt 750 g
Kylfläns och fläkt
Bullernivå 10 - 23 dBA
Egenskaper Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, Stöd för PVM (Pulse-width modulation), 4 kopparvärmerör (6 mm), VGF-teknik (Vortex generator flow), VEF-teknik (Vacuum Effect), TDP upp till 200 W
Fläktdiameter 140 mm
Fläkthöjd 25.5 mm
Kompatibel med LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket
Kylardimensioner 140 mm x 65 mm x 155.5 mm
Kylarmaterial Aluminium och koppar
Luftflöde 18.11-74.33 cfm
Lufttryck 0.13-2.17 mm
Märkspänning 12 V
Märkt strömstyrka 0.15 A
Rotationshastighet 300-1 200 vpm
Starkströmskontakt 4-stifts fläktkontakt
Diverse
MTBF (genomsnittstid mellan fel) 100,000 timme/timmar