GIGABYTE AORUS Z890 MASTER-bundkortet er konstrueret til højtydende computere. Det har avancerede tilslutningsmuligheder med flere USB 3.2 Gen- og Thunderbolt-grænseflader, der giver mulighed for effektiv dataoverførsel og tilslutning af periferiudstyr. Med understøttelse af fremtidens netværk, herunder 10 Gigabit Ethernet og Wi-Fi 7, sikrer dette bundkort hurtig og pålidelig internetadgang til alle moderne applikationer. Dette bundkort, der er designet til både gamere og skabere, understøtter Intel Core Ultra-processorer og har plads til DDR5 SDRAM med høje overclocking-kapaciteter. Det kan prale af et robust strømdesign med 18+1+2 fasestrøm, der sikrer stabilitet selv under store arbejdsbelastninger. Forbedrede termiske funktioner som M.2 Thermal Guard og VRM-heatsink-design bidrager til effektiv køling, hvilket fremmer lang levetid og optimal ydeevne i hardwareintensive opgaver.
Product no 1002553304
Model Z890 AORUS MASTER
Brand
Go to brand's website
EAN 4719331864903
Weight 2.54 kg
| Produktbeskrivelse | AORUS Z890 MASTER - bundkort - ATX - LGA1851 sokkel - Z890 |
| Produkttype | Bundkort - ATX |
| Chipsættype | Intel Z890 |
| Processor-socket | 1 x LGA1851 sokkel |
| Kompatible processorer | (understøtter Intel Core Ultra-processorer (Serie 2)) |
| Max RAM-størrelse | 256 GB |
| RAM understøttet | 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ECC, ikke bufferet |
| Lagringsporte | 4 x SATA-600 (RAID), 5 x M.2 |
| USB / FireWire porte | 2 x USB4 + 6 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser) |
| Audio | HD Audio (8-kanaler) |
| LAN | 10 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7), Bluetooth 5.4 |
Udstyret med flere USB 3.2 Gen 1- og Gen 2-porte, USB4 og Thunderbolt 4/DisplayPort-grænseflader sikrer dette bundkort problemfri dataoverførsel og tilslutning til forskellige enheder.
Har high-definition lydteknologi med en 8-kanals opsætning, der integrerer Realtek ALC1220 og ES9118 codecs, hvilket sikrer lydkvalitet til alle lydapplikationer.
Designet med M.2 Thermal Guard og avanceret VRM-kølelegeme opretholder bundkortet optimale temperaturer under brug og beskytter komponenterne mod varmeskader.
Understøtter DDR5 RAM på tværs af fire DIMM-slots med omfattende overclocking-muligheder, hvilket giver fleksibilitet og kraft til krævende applikationer og spil.
Det 18+1+2-fasede strømdesign sikrer effektiv strømfordeling og stabilitet, der passer til højtydende CPU'er og forbedrer systemets pålidelighed.