GIGABYTE B760M D3HP-bundkortet er designet til at give et pålideligt fundament for opbygning af et højtydende computersystem. Med et Intel B760 Express-chipsæt og understøttelse af den nye generation af Intel Core-processorer sikrer dette mikro-ATX-bundkort kompatibilitet med både 12. og 13. generations CPU'er. Med 4 DIMM-slots, der understøtter DDR5 SDRAM og hastigheder på op til 2800 MHz, er hukommelsesudvidelse problemfri og effektiv for forbedrede multitasking-kapaciteter. Bundkortet udmærker sig ved sine tilslutningsmuligheder med flere USB-porte, herunder USB 3.2 Gen 1 og USB-C 3.2 Gen 1, sammen med traditionelle PS/2-porte og high-definition lydudgange. Udstyret med avancerede hardwareovervågningsfunktioner, herunder temperaturregistrering og styring af blæserhastighed, giver det en nem måde at opretholde optimal ydeevne under store arbejdsbelastninger. Det holdbare design sikrer maksimal pålidelighed, mens den innovative RGB FUSION tilføjer æstetisk appel, hvilket gør GIGABYTE B760M D3HP til et valg for både gamere og professionelle.
Produktnummer 1002504181
Modell B760M D3HP
Varumärke
Gå till varumärkets webbplats
EAN 4719331864347
Vikt 0.9 kg
| Produktbeskrivelse | Gigabyte B760M D3HP - bundkort - micro ATX - LGA1700 sokkel - B760 |
| Produkttype | Bundkort - micro ATX |
| Chipsættype | Intel B760 Express |
| Processor-socket | 1 x LGA1700 sokkel |
| Kompatible processorer | (understøtter 12./13. og 14. Generation Intel Core / Pentium Gold / Celeron) |
| Max RAM-størrelse | 256 GB |
| RAM understøttet | 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand), ikke bufferet |
| Lagringsporte | 4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2 |
| USB / FireWire porte | 3 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser) |
| Audio | HD Audio (8-kanaler) |
| LAN | Gigabit Ethernet |
Udstyret med 4 x SATA-600 og 2 x M.2-sokler giver bundkortet mulighed for omfattende lagringsmuligheder. Det tilbyder en række interface-muligheder, herunder HDMI, DisplayPort og flere USB-porte, hvilket sikrer kompatibilitet med forskellige enheder og periferiudstyr.
4+1+1 Phase Power Design forbedrer strømforsyningen og stabiliteten og understøtter højtydende CPU'er med pålidelig strømforsyning for at optimere ydeevnen under intense operationer.
Understøtter dual-channel-hukommelsesarkitektur og Intel Extreme Memory Profiles (XMP), hvilket giver mulighed for bedre hukommelsesstyring og forbedrede dataoverførselshastigheder for forbedret systemydelse.
Integrerede hardwareovervågningsfunktioner sporer systemspænding, vandkølingsflow, blæserhastighed og temperatur og hjælper med at opretholde topydelse med opdateringer i realtid.
Med RGB FUSION-teknologi giver bundkortet mulighed for at tilpasse lyseffekter, så brugerne kan skabe et unikt look, der matcher deres personlige stil eller gaming-opsætning.